[发明专利]一种带有散热片的SSD堆叠封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110063908.7 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112908984A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 殷开婷;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有散热片的SSD堆叠封装结构，包括：基板；第一芯片，所述第一芯片设置在所述基板的上方；散热片，所述散热片设置在所述第一芯片120上方；第二芯片，所述第二芯片设置在所述散热片上方，所述第二芯片通过键合引线电连接至所述基板；铜柱/铜块，所述铜柱/铜块设置在所述散热片的端侧；塑封层，所述塑封层填充所述基板、所述第一芯片、所述散热片、所述第二芯片以及所述铜柱/铜块之间的空隙，并漏出所述铜柱/铜块的顶部；表面金属层，所述表面金属层覆盖整体封装结构的顶面和侧面；以及外接焊球，所述外接焊球设置在所述基板的底面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热片 ssd 堆叠 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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