[发明专利]一种微波辅助的电路板焊接方法及装置在审
| 申请号： | 202110063973.X | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112743183A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王邱林;吉皓 | 申请（专利权）人： | 成都奋羽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K1/00;B23K101/42;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 王婷婷 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区天*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种微波辅助的电路板焊接方法及装置，旨在，选择性地对焊锡膏快速高效地加热，实现焊接，而电路板及电子元器件保持在较低温度，从而不影响电路板及电子元器件的性能。所述方法包括：在电路板的预设位置涂抹焊锡膏，将电子元器件放置在所述预设位置，形成目标电路板；将多个所述目标电路板从微波单模腔体入口传送至微波单模腔体内的微波磁场中心进行加热，所述焊锡膏经加热后成为粘黏剂，进而将所述电子元器件焊接在所述目标电路板上；将多个焊接完成后的目标电路板从微波单模腔体出口传送出微波单模腔体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 辅助 电路板 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
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