[发明专利]白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110064091.5 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112930027A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 谢波;蒋悦清;冯清福;邓瑞;李军 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/42;C04B35/10;C04B35/58 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷浆料技术领域，提供了白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，包括以下重量百分比的原料：有机载体3～15％、钨粉82～95％和复相陶瓷粉0.5～10％；本发明还提供了该白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法。本发明减少容易发生分层、体积密度不高、粘度不稳定、填孔不饱满、与氧化铝陶瓷膜片的烧结匹配性差等问题，使制备的产品常存在电性能达标、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 白色 氧化铝陶瓷 金属化 填孔钨 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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