[发明专利]热固性树脂组合物、粘合剂、膜及使用所述热固性树脂组合物的层叠板、预浸料及电路基板在审
| 申请号： | 202110064332.6 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN113265220A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 津浦笃司;井口洋之;工藤雄贵;堤吉弘 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J171/12 | 分类号： | C09J171/12;C09J179/08;C09J11/04;C09J11/08;B32B27/28;B32B27/30;B32B7/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;敖莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种对金属箔的粘合优异、具有高Tg及低介电性能、且因各成分的相容性优异而固化时的固化不均或特性偏差少的热固性树脂组合物、热固性粘合剂、热固性树脂膜以及使用有所述热固性树脂组合物的预浸料、层叠板及电路基板。所述热固性树脂组合物的特征在于，含有：100质量份(A)分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂，10～50质量份(B)(甲基)丙烯酸酯化合物，30～100质量份(C)环状酰亚胺化合物，0.3～10质量份(D)反应引发剂，0.3～10质量份(E)含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 粘合剂 使用 层叠 料及 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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