[发明专利]一种主粒子上料机构及半导体制冷芯片热电模块的制备装置在审
| 申请号： | 202110065735.2 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112531100A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 刘荣富;卢金玲;廖辉;李剑波;李宇驰 | 申请（专利权）人： | 佛山市佛大华康科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 彭声强 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种主粒子上料机构及半导体制冷芯片热电模块的制备装置，包括第一上料轨道，所述第一上料轨道的一端设有第一出口，所述第一出口的下方设有第一排料机构，所述第一排料机构包括相互传动连接的第一筛盘和第一往复旋转动力机构，所述第一筛盘上设有第一筛孔，所述第一筛盘的底部滑动连接有第一挡板，所述第一筛盘上还连接有第一挡板驱动机构，所述第一挡板驱动机构与所述第一挡板连接并驱动所述第一挡板平移。本发明的好处是效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粒子 机构 半导体 制冷 芯片 热电 模块 制备 装置 | ||
【主权项】：
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