[发明专利]一种基于制程能力指数预测晶圆良率的方法

摘要

本发明公开了一种基于制程能力指数预测晶圆良率的方法，具体包括以下步骤：S1：定义参数：定义线上量测参数制程能力指数(Inline CPK)、定义晶圆特性参数制程能力指数(WAT CPK)、定义缺陷参数制程能力指数(Defect CPK)；S2：取得晶圆生产周期(Cycle Time)；S3：计算参数指数：计算线上量测参数指数(Inline index)、计算晶圆特性参数指数(WAT index)、计算缺陷参数指数(Defect index)；S4：建立良率预测模型：用逻辑回归分析(Logistic RegressionAnalysis)来建立良率预测模型(Yield Forecast Model)；S5：验证预测模型(Verify Model)；S6：得到最后良率预测结果(Yield Prediction)。与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：利用数学演算法来预测晶圆良率，提高了预测精度，方便工作人员及时掌握晶圆生产过程的状况，并及时调整生产机台机况，以提升晶圆良率，增加生产效率。