[发明专利]温度调节装置和半导体加工设备在审
| 申请号： | 202110068502.8 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112833662A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 光耀华;孙晋博 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | F27B1/10 | 分类号： | F27B1/10;F27B1/24;F27B1/26;F27D1/18;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种温度调节装置和半导体加工设备，该温度调节装置包括第一流体输送结构、第二流体输送结构和短路节流结构，其中，第一流体输送结构用于输送来自液源的调温流体，以调节半导体加工设备中的指定部件的温度；第二流体输送结构用于将来自液源的调温流体直接输送回液源；短路节流结构包括设置在指定部件中的流体分配通道，和设置在流体分配通道中的节流部件，该节流部件用于根据指定部件的实时温度，调节流体分配通道的流体通过面积，以将流入第二流体输送结构和第一流体输送结构的流体流量进行分配。本发明实施例提供的温度调节装置，可以避免指定部件产生温度的瞬间升降温突变，从而可以避免指定部件产生应力损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调节 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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