[发明专利]一种用于二极管制造的自动注胶控制装置在审
| 申请号： | 202110071057.0 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112768382A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 冯小彬 | 申请（专利权）人： | 冯小彬 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 454002 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及二极管制造技术领域，且公开了一种用于二极管制造的自动注胶控制装置，包括壳体，所述壳体的内壁活动连接有压板，所述壳体的内壁活动连接有活塞，所述活塞的内壁固定连接有电介质板，所述活塞的外侧活动连接有滚珠，所述活塞的内壁开设有卡槽，所述壳体的内壁且靠近卡槽的外侧开设有磁致收缩杆，所述壳体的内壁且靠近磁致收缩杆的外侧固定连接有电磁石。该用于二极管制造的自动注胶控制装置，通过磁致伸缩材质的特性，控制电路的连通，实现了人工发现发现不及时，防止胶桶内的压强持续升高，提高了胶桶使用时的安全系数，避免人工控制阀门，减小胶桶使用的误差，省时省力，节约人力资源，提高自动化程度，提高了二极管制造的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 二极管 制造 自动 控制 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
