[发明专利]与使用混合间隔件的功率模块相关的结构和方法在审
| 申请号： | 202110072148.6 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113257760A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈良彪;刘勇;程子轩;S·圣日尔曼;R·阿巴斯诺特 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及与使用混合间隔件的功率模块相关的结构和方法。实施例公开了一种功率模块，该功率模块包括间隔块、耦接到该间隔块的一侧的导热衬底以及耦接到该间隔块的相背对侧的半导体器件管芯。该间隔块包括实心间隔块和邻近柔性间隔块。该器件管芯的内部部分耦接到该实心间隔块，并且该半导体器件管芯的外部部分耦接到该邻近柔性间隔块。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 混合 间隔 功率 模块 相关 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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