[发明专利]激光加工系统用光学组件以及激光加工系统在审
申请号: | 202110072182.3 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN113245691A | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 甲斐隆行;市桥宏基 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/064;B23K26/70 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 柯瑞京 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供激光加工系统用光学组件以及激光加工系统。激光加工系统用光学组件具备:具有出射激光的多个激光发射器的激光二极管;具有多个透镜的透镜组件;具有光透过性的保持块;和遮光膜。保持块和激光二极管以第1粘接剂粘接,透镜组件和保持块以第2粘接剂粘接。遮光膜位于透镜组件与保持块之间。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 系统 用光 组件 以及 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110072182.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。