[发明专利]激光加工系统用光学组件以及激光加工系统在审

专利信息
申请号: 202110072182.3 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN113245691A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 甲斐隆行;市桥宏基 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/064;B23K26/70
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 柯瑞京
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供激光加工系统用光学组件以及激光加工系统。激光加工系统用光学组件具备:具有出射激光的多个激光发射器的激光二极管;具有多个透镜的透镜组件;具有光透过性的保持块;和遮光膜。保持块和激光二极管以第1粘接剂粘接,透镜组件和保持块以第2粘接剂粘接。遮光膜位于透镜组件与保持块之间。
搜索关键词: 激光 加工 系统 用光 组件 以及
【主权项】:
暂无信息
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