[发明专利]热泡式喷墨头及喷墨头加热芯片在审
| 申请号： | 202110074070.1 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113211987A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 蓝元亮;庄至顺;蓝朝诚 | 申请（专利权）人： | 国际联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 鄢功军 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种热泡式喷墨头，其包括：衬底、多个控制元件、多个加热器、墨水势垒层以及喷孔片。这些控制元件设置在衬底上。这些加热器电性连接这些控制元件，且这些加热器的材料为透明导电材料。墨水势垒层设置在这些加热器上，且具有多个墨水腔室。这些墨水腔室分别重叠于这些加热器。喷孔片设置在墨水势垒层上，并且具有多个喷孔。这些喷孔分别重叠于这些墨水腔室。一种喷墨头加热芯片也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 热泡式 喷墨 加热 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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