[发明专利]一种基于物联网室外电子设备箱体结构在审

专利信息
申请号: 202110075023.9 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112888254A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 何宇华;马井娟 申请(专利权)人: 温州职业技术学院
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 代理人: 郑黎明
地址: 325035 浙江省温州市瓯海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于物联网室外电子设备箱体结构,包括:升降壳,所述升降壳内安装有安装壳,所述安装壳与升降壳滑动连接,所述升降壳的内部设有储水区域;升降机构,安装在升降壳与安装壳之间,通过储水区域的水位变化,使得所述升降机构带动安装壳在升降壳内升降;降温机构,安装在升降壳与安装壳之间,通过降温机构将安装壳内电子元器件降温;收卷机构,本发明的降温机构实现内部水流循环降温,不与外界环境接触,水汽和粉尘不会进入安装壳内,从而保证安装壳的正常使用,而且在室外遭遇水位急涨的前提下,安装壳会随着水位的升高自动升降,从而保证安装壳处于较为安全的位置,方便安装壳内电子设备的正常使用。
搜索关键词: 一种 基于 联网 室外 电子设备 箱体 结构
【主权项】:
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