[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 202110075087.9 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113225896A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 木谷健治;金山知树 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 崔迎宾;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板，具备：具有挠性的薄膜状的热塑性的基底基材；图案熔断器，由设置于所述基底基材的主面的金属箔层形成；罩部件，从所述基底基材的相反侧覆盖所述图案熔断器的至少一部分；以及第一耐热保护膜，设置于与所述图案熔断器的至少一部分重叠的区域，从所述罩部件侧覆盖所述图案熔断器。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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