[发明专利]一种高性能氮化硅陶瓷基片的批量化烧结方法有效

专利信息
申请号: 202110075093.4 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112811912B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 张辉;刘学建;蒋金弟;姚秀敏;黄政仁;陈忠明;黄健 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C04B35/584 分类号: C04B35/584;C04B35/645;C04B35/638;C04B35/65
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种高性能氮化硅陶瓷基片的批量化烧结方法,包括:(1)将氮化硅陶瓷基片素坯叠放在氮化硼坩埚中,且在相邻氮化硅陶瓷基片素坯之间涂敷一层氮化硼粉体;(2)分步骤抽真空后,在氮气气氛或还原性气氛中、500~900℃下进行脱粘;(3)然后在氮气气氛中、1800~2000℃下气压烧结,实现高性能氮化硅陶瓷基片的批量化制备。
搜索关键词: 一种 性能 氮化 陶瓷 批量 烧结 方法
【主权项】:
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