[发明专利]一种ALD加工设备以及加工方法在审
申请号: | 202110075329.4 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112921301A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 万军;王辉;廖海涛;王斌 | 申请(专利权)人: | 无锡市邑晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 安磊 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种ALD加工设备以及加工方法。其中的加工设备的反应器包括真空腔室以及反应腔室,反应腔室内置于真空腔室内,反应腔室顶部敞口,反应腔室的底部开设有进气通道及出气通道,真空腔室的侧面上设置有第一料口,升降装置的输出端设置可将反应腔室顶部密封的封盖,抓取装置设置在封盖上,抓取装置用于抓取输送至真空腔室内的基体,送料腔室设置在反应器的外侧,送料腔室设置有第二料口以及第三料口,第二料口和第一料口连通设置,第二料口和第一料口之间设置有可开启的第一密封门,送料腔室上设置有可将第三料口开闭的第二密封门,送料腔室内设置有用于将基体输送至真空腔室内的输送装置。本发明可保证沉积膜的成型质量和一致性。 | ||
搜索关键词: | 一种 ald 加工 设备 以及 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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