[发明专利]电子设备及其壳体制备方法有效
| 申请号： | 202110076099.3 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112909524B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 孙信华;刘兵 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备及其壳体制备方法。该电子设备包括天线模组和壳体，所述壳体包括：第一膜层、第二膜层以及位于所述第一膜层和所述第二膜层之间的第三膜层；所述第三膜层包括显示状态可调整的状态可调膜和采用非导电材料制成的填充膜；所述填充膜所占区域覆盖与所述天线模组的天线净空区域相对应预设区域。本实施例中填充膜采用非导电材料制成，因此天线模组所发射的射频信号可以通过天线净空区以及填充膜辐射到空间中，从而保证天线模组正常收发信号。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 壳体 制备 方法 | ||
【主权项】：
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