[发明专利]具有核壳结构的高导热有机硅凝胶在审

专利信息
申请号: 202110076390.0 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112812753A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 黄玉英;郭枫;樊勤海;樊秋实 申请(专利权)人: 深圳市益达兴科技股份有限公司
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明一种具有核壳结构的高导热有机硅凝胶,以质量百分数计;由以下成分组成:有机硅橡胶:1.5‑4%;核壳结构的导热填料:75‑90%;阻燃剂:3‑18%,催化剂:0.01‑0.02%;本发明提供一种具有核壳结构的高导热有机硅凝胶,通过添加核壳结构的导热填料,增加了导热填料与硅橡胶之间的相容性,使导热填料更好地分散在基底树脂中形成有效的导热通路,另外,也改善了导热填料在硅橡胶基底树脂中容易发生沉降等问题。
搜索关键词: 具有 结构 导热 有机硅 凝胶
【主权项】:
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