[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202110077312.2 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113224043A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴逸文;郑心圃;洪士庭;庄博尧 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种封装结构包括重布线结构、第一半导体管芯、第一无源组件、第二半导体管芯、第一绝缘包封体、第二绝缘包封体、第二无源组件及全局屏蔽结构。重布线结构包括交替堆叠的介电层与导电层。第一半导体管芯、第一无源组件及第二半导体管芯设置在重布线结构的第一表面上。第一绝缘包封体包封第一半导体管芯及第一无源组件。第二绝缘包封体包封第二半导体管芯，其中第二绝缘包封体与第一绝缘包封体分隔开。第二无源组件设置在重布线结构的第二表面上。全局屏蔽结构环绕第一绝缘包封体、第二绝缘包封体，且覆盖重布线结构的侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110077312.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：利用第五代客户端设备的传送协议在有线接入上携带消息
- 下一篇：电容器放电
- 同类专利
- 专利分类
