[发明专利]具有热量输出不均匀的灯丝灯的半导体加工室在审
| 申请号： | 202110078438.1 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113223984A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | S·K·T·R·穆拉利达尔;金山姆 | 申请（专利权）人： | ASMIP控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 魏利娜 |
| 地址： | 荷兰，*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了线性加热灯的布置，该布置允许在半导体加工期间局部控制衬底中的温度不均匀性。反应器包括定位在线性加热灯的顶部阵列和底部阵列之间的衬底保持件。灯组中的至少一个灯包括灯丝，该灯丝具有沿灯的长度变化的密度和功率输出。特别地，灯组中的至少一个灯包括灯丝，该灯丝在灯的中央部分内具有相对于灯的周边部分较高的灯丝缠绕密度。在一些实施方案中，至少一个灯是延伸跨过由灯加热的衬底的中央部分的中央灯。此外，灯组中的至少一个灯在灯的中央部分内具有比灯的周边部分处更高的功率输出。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 热量 输出 不均匀 灯丝 半导体 加工 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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