[发明专利]一种PCB板电镀用自动穿线装置在审
| 申请号： | 202110078468.2 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112911812A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 许宗琛;刘蓓蓓 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄丽莉 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提出了一种PCB板电镀用自动穿线装置，包括：PCB板集料组件，PCB板集料组件设置在穿线装置的机壳上；隔离块投放组件，隔离块投放组件包括用于将隔离块投放在PCB板的上表面的投料部，且隔离块上设有通孔一；打孔组件，打孔组件位于PCB板集料组件的上方且打孔组件具有朝向PCB板集料组件方向伸缩的打孔部并在PCB板上形成通孔二，通孔一和通孔二的轴线重合；穿线组件，穿线组件设置在机壳上，且穿线组件具有穿过通孔一和通孔二将PCB板和隔离块进行穿线连接的缝合部。本技术方案提供了一种自动将PCB板进行穿线捆扎的方案，从而极大地提高了PCB板生产作业的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电镀 自动 穿线 装置 | ||
【主权项】：
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