[发明专利]一种膜片切割刀具及切割装置有效

专利信息
申请号: 202110078717.8 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112894977B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 马红雷;刘洋;杨志 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: B26D7/26 分类号: B26D7/26
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张延薇
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种膜片切割刀具及切割装置,涉及切割装置技术领域,所述膜片切割刀具包括刀座组件、刀架、刀片、弹性件和限位件,所述刀架转动安装于所述刀座组件,所述刀片转动安装于所述刀架,所述弹性件连接于所述刀座组件与所述刀片之间,所述弹性件用于使所述刀片具有向下运动的趋势,所述限位件安装于所述刀座组件,所述限位件用于限定所述刀架向上摆动的最大角度。通过弹性件与刀片的重力使得刀片向下切割,而限位件能够通过限定刀架的摆动角度范围,从而限定切割深度,从而避免刀片切割过深导致卷膜被切割。
搜索关键词: 一种 膜片 切割 刀具 装置
【主权项】:
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