[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 202110079908.6 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112909093B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 葛薇薇 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体器件，包括横向分布在所述半导体器件表面的阱区和漂移区，在阱区和漂移区中分别设置有源端掺杂区和漏端掺杂区，分别形成源端和漏端，栅极结构覆盖在阱区和漂移区之间，场板结构覆盖在漂移区上表面，用于在漂移区上表面形成积累层，其中，在漂移区上表面的位于场板结构与漏端掺杂区之间的区域中设置有掺杂类型与漂移区的掺杂类型相反的表面掺杂区，该表面掺杂区电引出与场板结构电连接。本发明的半导体可使场板结构上表面的电位略高于场板结构下表面的电位，在半导体器件导通状态下，有效地在场板结构下方形成电子积累层，从而降低半导体器件的导通电阻，提升半导体器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
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