[发明专利]微纳米复合银膏及其制备方法和气密性器件的封装方法在审
| 申请号： | 202110080632.3 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112935240A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李明雨;杨婉春;靳清;胡博;杨帆 | 申请（专利权）人： | 深圳市先进连接科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/24;H01L21/50;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 孔德丞 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种微纳米复合银膏及其制备方法和气密性器件的封装方法，涉及电子器件封装技术领域。所述微纳米复合银膏包括微纳米银和有机载体，其中，所述微纳米银包括微米级银颗粒和纳米级银颗粒，所述有机载体包括有机溶剂、增稠剂、分散剂和消泡剂。通过微米级银颗粒和纳米级银颗粒的混合，辅以有机载体，提高了微纳米复合银膏的原始堆垛密度，抑制了烧结过程中银膏体积的剧烈收缩，提高了微纳米复合银膏的烧结组织的致密度，同时具有较好地冷热冲击可靠性，使得本发明提出的微纳米复合银膏在高低温冲击下，不易产生裂纹导致气密性失效，密封效果好、性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 复合 及其 制备 方法 气密性 器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市先进连接科技有限公司，未经深圳市先进连接科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110080632.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
