[发明专利]一种兼容MEMS工艺的背部悬膜气体传感器制备方法有效
| 申请号： | 202110082943.3 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112897456B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王海容;田鑫;王久洪;李剑;曹慧通;金成 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学;深圳市天地通电子有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;C23C14/08;G01N27/12 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种兼容MEMS工艺的背部悬膜气体传感器制备方法，在硅片正面制备SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 兼容 mems 工艺 背部 气体 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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