[发明专利]一种辊切打孔装置在审
| 申请号： | 202110083955.8 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112743619A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈国庆;李熙民 | 申请（专利权）人： | 北京大森包装机械有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/26 | 分类号： | B26D7/26;B26D5/08;B26F1/16 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 102200 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种辊切打孔装置，包括：支架，所述支架具有横梁；位置调节座，所述位置调节座具有通孔，所述横梁穿设在所述通孔内，所述上横梁的上下表面与通孔的上下表面之间具有活动空间；上定位螺栓；所述上定位螺栓与所述位置调节座螺纹连接，所述上定位螺栓的端部与上横梁的顶部抵接；下定位螺栓；所述下定位螺栓与所述位置调节座螺纹连接，所述下定位螺栓的端部与上横梁的底部抵接；打孔辊，所述打孔辊的外周面上设置有切刀，所述打孔辊设置在所述位置调节座上；伺服电机，所述伺服电机设置在所述位置调节座上，驱动所述打孔辊转动；支撑辊，所述支撑辊设置在所述支架上与所述打孔辊相应位置，所述切刀转动到所述支撑辊相应位置时与所述支撑辊抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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