[发明专利]一种用于单晶硅棒的外圈车削装置在审

专利信息
申请号: 202110084004.2 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN112873580A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 刘雪峰 申请(专利权)人: 刘雪峰
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 010000 内蒙*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明涉及一种用于单晶硅棒的外圈车削装置,包括固定箱、切割机构和夹持机构,所述切割机构包括驱动组件和切割组件,所述夹持机构包括轴承座、连杆、吸嘴、受力杆、推动杆和夹持组件,该用于单晶硅棒的外圈车削装置通过驱动机构实现对主体的转动和限位,这里通过主体与抵靠块之间的摩擦实现对主体的转动,同时通过刀片实现对主体的切割,这里通过不同高低的刀片,实现对主体的多次车削,提高车削量,从而提高加工效率,节约时间,通过主体的自重,实现对主体底端的固定,同时实现对主体的自动定位,使得主体与第一丝杆同轴设置,节约了调节的时间,这里通过同一驱动源实现对多个机构的联动,提高了使用的实用性。
搜索关键词: 一种 用于 单晶硅 外圈 车削 装置
【主权项】:
暂无信息
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