[发明专利]一种晶圆自动下片用取放装置有效
申请号: | 202110085088.1 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN112420578B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 王子龙;李凯杰;陈仁明;李健;赵文文 | 申请(专利权)人: | 山东元旭光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 马春燕 |
地址: | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明属于晶圆下片技术领域,提供了一种晶圆自动下片用取放装置,包括机架,机架上设有倍速链输送线、载具定位机构、取放机械臂、盖板放置台和晶圆放置台,倍速链输送线上设有阻挡气缸,取放机械臂和盖板放置台均位于倍速链输送线的一侧,且取放机械臂的轴端设有取放料机构,晶圆放置台位于倍速链输送线的一端;取放料机构包括安装于取放机械臂工作轴上的安装框架,安装框架上安装有取片气缸驱动的伯努利吸盘,安装框架底部还安装有吸嘴安装板,吸嘴安装板底部安装有若干盖板吸嘴。本发明相较传统的人工下片的取片方式,不但取片效率大大提高,且有效避免了在下片过程中意外划伤晶圆现象的发生,确保晶圆下片过程中晶圆的质量及合格率不受影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 下片 用取放 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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