[发明专利]一种晶圆自动检测线有效
| 申请号： | 202110085089.6 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112420543B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李凯杰;王子龙;陈仁明;李健;赵文文 | 申请（专利权）人： | 山东元旭光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 马春燕 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于晶圆检测技术领域，提供了一种晶圆自动检测线，包括下片机架和检测机架，下片机架的一端设有晶圆放置台；检测机架的一端至另一端依次设有中转取料装置、晶圆转送装置、晶圆检测机、测试取料装置、中转放置台、花篮放置架和旋转放料装置，晶圆转送装置与中转取料装置对应设置，晶圆检测机和测试取料装置对应设置，且晶圆检测机朝向测试取料装置的一侧还设有伸缩气缸驱动的、检测用物料承托台，中转放置台与晶圆转送装置对应设置，花篮放置架上设有若干花篮放置位，旋转放料装置于花篮放置架的上料侧设置。本发明能够实现下片后晶圆的全自动检测，不但检测效率大大提高，且有效确保了晶圆检测过程中晶圆的质量及合格率不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动检测 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
