[发明专利]一种晶圆自动下片、检测生产线有效
申请号: | 202110085102.8 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN112420580B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 李凯杰;王子龙;陈仁明;李健;曹智 | 申请(专利权)人: | 山东元旭光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 马春燕 |
地址: | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明属于晶圆生产加工技术领域,提供了一种晶圆自动下片、检测生产线,包括进料料仓、下片装置、出料料仓以及检测装置;下片装置的下片机架上设有倍速链输送线、第一载具定位机构、自动下螺丝机构、第二载具定位机构、取放机械臂、盖板放置台、晶圆放置台和载具举升机构;进料料仓和出料料仓的料仓架体上均滑动安装有第一驱动装置驱动的载具料筐,且进料料仓一侧还设有载具上料拨送机构;检测装置的检测机架一端至另一端依次设有中转取料机构、晶圆转送机构、晶圆检测机、测试取料机构、中转放置台、花篮放置架和旋转放料机构。本发明自动化程度高,晶圆下片及检测效率大大提高,且确保了在晶圆下片、检测过程中晶圆质量及合格率不受影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 下片 检测 生产线 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造