[发明专利]一种自动下片机有效
| 申请号： | 202110085109.X | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112420581B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王子龙;李凯杰;陈仁明;李健;武传龙 | 申请（专利权）人： | 山东元旭光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 马春燕 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于晶圆下片技术领域，提供了一种自动下片机，包括机架，机架上设有倍速链输送线、第一载具定位机构、自动下螺丝机构、第二载具定位机构、取放机械臂、盖板放置台、晶圆放置台和载具举升机构；第一载具定位机构、第二载具定位机构和载具举升机构沿倍速链输送线的输送方向依次设置，自动下螺丝机构与第一载具定位机构相对应，取放机械臂、盖板放置台与第二载具定位机构相对应，取放机械臂工作轴端部设有取放料机构，晶圆放置台位于倍速链输送线出料端，且倍速链输送线出料端还设有载具拨送机构。本发明能够实现晶圆的自动下片，不但下片效率大大提高，且有效避免了在下片过程中意外划伤晶圆现象的发生，确保晶圆的质量及合格率不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 下片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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