[发明专利]压力传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 202110088523.6 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112880883A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 周志健;刘洪喜;熊娟 | 申请（专利权）人： | 慧石（上海）测控科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 周雷 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压力传感器及其制造方法，压力传感器包括衬底结构以及顶层结构，顶层结构中，第一硅层用作压力敏感膜；第二硅层用作压阻层；第一硅层的正面形成有用作岛结构的厚半导体材料层；第一硅层的正面还形成有包覆第一硅层与厚半导体材料层的顶层下绝缘层；衬底结构的上表面向下凹陷形成键合槽，厚半导体材料层键合于键合槽内并与键合槽形成间隙；第一硅层与衬底结构之间形成用作自检测的第一电连接通道；第二硅层与衬底结构之间形成用作压阻结构的第二电连接通道；第一电连接通道与第二电连接通道绝缘，第二电连接通道与第一硅层绝缘。该压力传感器在岛结构与衬底结构之间构成电容结构，达到压力传感器的在线自校准的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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