[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202110089092.5 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113178487A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李培玮;奧野泰利;蔡邦彦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/04;H01L29/10;H01L21/336;H01L21/8234 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 根据本公开的一种半导体器件包含基板以及晶体管，基板包含多个原子阶，原子阶沿着第一方向传递，而晶体管设置于基板之上。晶体管包含通道构件及栅极结构，通道构件沿着第二方向延伸，第二方向垂直于第一方向，而栅极结构环绕通道构件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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