[发明专利]一种用于集成电路的电路板热老化检测装置在审
| 申请号： | 202110089864.5 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112595964A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王梦为 | 申请（专利权）人： | 王梦为 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于集成电路技术领域，尤其是一种用于集成电路的电路板热老化检测装置，包括老化箱，老化箱一侧表面开设有安装口，安装口内设置有温湿控制装置，老化箱另一侧表面开设有进件口，进件口上方设置有进出控制装置，所述老化箱内底壁固定安装有滑轨，滑轨一表面在设置有运输装置。该用于集成电路的电路板热老化检测装置，通过温湿度传感器控制老化箱内部环境的供热和湿度，模拟电路板在工作过程中环境对电路板的影响，在不同的时间段，控制其中一组第二液压缸所控制的第二工件箱移出老化箱，将第二工件箱内的电路板拿出检测，得知在此时间段电路板的老化程度，控制老化箱内电路板所待的时间长短检测电路板的老化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 电路板 老化 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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