[发明专利]一种晶圆检测设备铸件基座在审
| 申请号： | 202110092455.0 | 申请日： | 2021-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN112798827A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 梅力;胡冬云 | 申请（专利权）人： | 南通盟鼎新材料有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆检测设备铸件基座，包括基座本体，基座本体包括底座、安装平台和支撑腿组件，支撑腿组件安装于底座下端面四个角，安装平台安装于底座上端面，安装平台上端面安装上安装架，上安装架包括左安装板、右安装板和顶板，左安装板、右安装板立设于安装平台两侧，顶板安装于左安装板和右安装板顶部之间，安装平台上还设置安装轨道，本发明结构简单，整体稳定性好，具有优异的减震、缓冲和抗压效果，能够提高晶圆检测设备的安装稳定性和后续检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 设备 铸件 基座 | ||
【主权项】：
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