[发明专利]一种基于楔形刚毛束的变刚度末端执行器有效
| 申请号： | 202110093097.5 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112864078B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 崔晶;李明昊;楚中毅;王佳奇;刘慧敏 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学;北京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 张德才 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于楔形刚毛束的变刚度末端执行器，涉及软体末端执行器技术领域，包括楔形刚毛束单元、切向加载脱附单元、变刚度单元和外框单元；外框单元包括外框，外框的顶部用于连接外连机构；变刚度单元包括连接块和软袋，连接块连接有驱动装置，驱动装置安装于外框内，软袋安装于连接块上，软袋内填充有颗粒物；连接块上设置气管接头，气管接头与软袋连通，用于使软袋内产生负压；切向加载脱附单元包括拉伸弹簧，拉伸弹簧的一端与外框连接，另一端与连接块连接；楔形刚毛束单元包括楔形刚毛束，楔形刚毛束安装于软袋上，楔形刚毛束用于接触并粘附目标物。本发明增加楔形刚毛束的接触面积，实现对楔形刚毛束稳定的切向加载、卸载。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 楔形 刚毛 刚度 末端 执行 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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