[发明专利]一种电润湿转印头、转印头阵列及微LED巨量转移的方法在审
| 申请号： | 202110093322.5 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112466800A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;李国梁;东芳 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 郑勤振 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种电润湿转印头、转印头阵列及微LED巨量转移的方法，包括转印头和可根据电信号进行寻址操作的控制基板，所述转印头的顶面紧密排布于控制基板的底面以形成转印头阵列，相邻所述转印头的流道于其上部相互连通，相连通的通道内壁均铺设有亲水层，所述控制基板上设置有多个与流道的顶部相连通的压力调节孔，所述转印头的上电极和下电极分别通过电极引线与控制基板内对应的电路相连接，以使控制基板可对单个转印头进行寻址控制。本发明转印头阵列的各个转印头可单独寻址操作，实现对大量微LED的批量转印或者选择性转印；采用工作液体粘附，对微LED的几何形状、表面形貌、电磁特性无特殊要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 润湿 转印头 阵列 led 巨量 转移 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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