[发明专利]集成电路测试分选机送料分粒装置及控制方法在审
| 申请号： | 202110093358.3 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112642737A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴成君;林强 | 申请（专利权）人： | 福州派利德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 吴志龙;蔡学俊 |
| 地址： | 350012 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 集成电路测试分选机送料分粒装置，包括送料装置与分粒装置，所述分粒装置包括固定座，所述固定座的左侧设置有抬升机构，所述固定座的右侧设置有止动机构，所述止动机构与抬升机构均通过驱动机构驱动，所述送料装置包括安装座，所述安装座的顶部自下而上依次设置有导轨底座与导轨顶盖，所述导轨顶盖上沿长度方向设置有多个气驱机构，所述导轨顶盖的上方设置有激震机构。本发明结构紧凑，易于使用，稳定性好，利用气体驱动集成电路在送料槽道内快速移动，能实现集成电路的连续输送，并且不会造成集成电路的损伤，同时采用分粒机构将各集成电路分开，避免黏连导致输送失误。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 测试 分选 机送料分粒 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
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