[发明专利]压力传感器及其制造方法在审
申请号: | 202110093640.1 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN112924058A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 赵怿;周志健;熊娟;余伦宙 | 申请(专利权)人: | 慧石(上海)测控科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L9/06;B81C1/00 |
代理公司: | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人: | 周雷 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种压力传感器及其制造方法,压力传感器包括衬底结构、顶层结构以及敏感膜层结构,顶层结构包括第一硅层、设于第一硅层背面的第一绝缘层、设于第一绝缘层背面的压阻层以及设于第一硅层正面的顶层第一下绝缘层;顶层结构上形成有贯穿顶层第一下绝缘层、第一硅层及第一绝缘层的淀积孔及梁孔,淀积孔的孔壁上形成有孔壁绝缘层;衬底结构的上表面向下凹陷形成键合槽,顶层结构倒置与衬底结构上,顶层第一下绝缘层的正面朝向衬底结构,淀积孔与键合槽连通;敏感膜层结构形成于孔壁绝缘层的内壁且向下延伸并包覆键合槽的内壁与顶层结构的下表面。该压力传感器形成梁‑膜应力集中结构,达到测量微小压力的目的。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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