[发明专利]一种改善线路板表面铜线缺口的方法有效
| 申请号： | 202110094941.6 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112930040B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 侯浩波;叶非华;张鹏举;纪建业;韩旭;李银生 | 申请（专利权）人： | 肇庆市武大环境技术研究院 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/06 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 赵进;颜勇 |
| 地址： | 526238 广东省肇庆*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善线路板表面铜线缺口的方法，是在现有线路板制作的镀铜和化学微蚀之间增加一道磨板工序。本发明的一种线路板表面铜线缺口改善方法，通过增加一道磨板工序，一方面根据客户实际需求，通过调节各磨刷的电流来控制削铜量，另外磨板过程中，磨刷和线路板之间主要通过挤压以及磨刷滚动的方式打磨，磨板时优先打磨掉不平整铜部分，从而起到整平作用，改善了镀铜后线路板表面铜厚不均匀现象，实现了铜厚可调可控；另一方面磨板处理后使得铜表面粗糙度Ra值介于0.35‑0.65μm之间，与化学微蚀处理后的粗糙度数值相当，从而提升了后续干膜与表面铜箔结合的紧密性，大幅度改善铜线制作的质量，提升了线路蚀刻铜线的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 线路板 表面 铜线 缺口 方法 | ||
【主权项】：
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