[发明专利]高压串联可控硅双电源触发系统有效

专利信息
申请号: 202110095038.1 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN112701881B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 陈国成;张军军;董天平;杜小刚;徐颖;赵阳;薛超;李刚;叶荣微 申请(专利权)人: 上海雷诺尔科技股份有限公司
主分类号: H02M1/06 分类号: H02M1/06
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 刘明华
地址: 201800 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种高压串联可控硅双电源触发系统,包括:全桥整流电路、稳压电路、电压转换电路、触发电路、稳态供电电路、暂态供电电路和可控硅接口;全桥整流电路将高压电缆中的电压整流成原始电压;稳压电路对原始电压进行稳压操作,得到暂态供电电压;电压转换电路对暂态供电电压进行电压转换,得到比暂态供电电压小的稳态供电电压;暂态供电电路将暂态供电电压传输给触发电路,稳态供电电路将稳态供电电压传输给触发电路,以使触发电路通过可控硅接口触发可控硅。采用本发明的技术方案,利用比暂态供电电压小的稳态供电电压为触发电路供电,能够降低触发电路中的电阻功率,这样便能降低整体的触发功率,从而实现节能。
搜索关键词: 高压 串联 可控硅 双电源 触发 系统
【主权项】:
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