[发明专利]一种适用于激光增材制造的无铍高强度铜合金粉末及其制备方法在审
申请号: | 202110095292.1 | 申请日: | 2021-01-25 |
公开(公告)号: | CN112916849A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 谭建均;应华 | 申请(专利权)人: | 安德伦(重庆)材料科技有限公司 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F9/08;B33Y70/00;C22C9/06 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 郭丽;孔祥超 |
地址: | 401329 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开一种适用于激光增材制造的无铍高强度铜合金粉末及其制备方法,该合金粉末包括:20‑25%Ni,5‑8%Sn,1.5‑2.2%Al,0.5‑1.0%Co,0.2‑1.0%Nb,0.05‑0.15%Ti,0.5‑1.0%V,0.002‑0.006%B,余量为Cu;采用真空感应熔炼气雾化制备,设计并控制制备工艺,最终制取15‑53μm的合金粉末。本发明的铜合金的屈服强度基本达到铜铍合金的强度水平,满足替换铜铍合金的综合性能,不含铍的铜合金降低粉末生产、使用过程中对人健康的伤害以及对环境的污染。本发明提供的制备方法,细粉收得率高,制备得到的铜合金粉末具有化学成分均匀、含氧量极低、空心球率低、流动性良好等特点,满足选区激光熔化增材制造技术对于铜合金粉末性能要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 激光 制造 无铍高 强度 铜合金 粉末 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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