[发明专利]一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法有效
| 申请号： | 202110096248.2 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112928194B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张建华;殷录桥;嵇啸啸 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杨媛媛 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法，依次在倒装Micro LED芯片表面制备粘附层、种子层、第一键合层、催化层和第二键合层，然后将Micro LED芯片的第一键合层、催化层和第二键合层基板的键合，本发明在不影响键合强度和键合稳定性的前提下，能够降低成本，同时可以实现低温键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 micro led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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