[发明专利]一种采用金属键合工艺制备薄膜体声波谐振器的方法在审
| 申请号： | 202110096553.1 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112929003A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 轩伟鹏;张标;董树荣;金浩;骆季奎 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 黄前泽 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用金属键合工艺制备薄膜体声波谐振器的方法。单晶薄膜体声波谐振器的制备较为困难。本发明首先在压电薄膜上沉积电极，然后与制备有同样金属电极图案的晶圆通过金属原子键合工艺连接在一起；其中制备有同样金属电极图案的晶圆下方含有空腔；然后去掉压电薄膜的衬底晶圆，再沉积金属上电极形成谐振器。本发明工艺制备流程中不对压电薄膜直接操作，保证了压电薄膜的质量，进而提高器件的性能，从而能制备得到高频率、高Q值的薄膜体声波谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 金属键 工艺 制备 薄膜 声波 谐振器 方法 | ||
【主权项】：
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