[发明专利]一种免清洗助焊剂有效
| 申请号： | 202110096749.0 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112743259B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李春方;宋波;程龙;刘晓燕 | 申请（专利权）人： | 苏州柯仕达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及助焊剂领域，具体公开了一种免清洗助焊剂。免清洗助焊剂包括以下重量百分比的原料制成：活性剂1‑8%，表面活性剂0.05‑2%；抗氧化剂0.1‑1%，缓蚀剂0.05‑1%；成膜剂0.1‑1%，溶剂90‑98%；所述成膜剂选自有机硅改性丙烯酸树脂和有机氟硅改性聚氨酯中的一种。本申请的免清洗助焊剂在湿热环境下具有较高的使用稳定性，降低了在湿热环境下长期使用后出现阻抗低问题的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 焊剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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