[发明专利]一种具有粉碎功能的芯片封装设备在审
| 申请号： | 202110097879.6 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112934402A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 韦冠杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市壹闻科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C18/14 | 分类号： | B02C18/14;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南头街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有粉碎功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述连接管竖向设置在箱体的底部，所述点胶管与箱体连通，所述箱体设有执行系统，所述箱体内设有搅拌机构和粉碎机构，所述搅拌机构包括动力组件和两个搅拌组件，所述动力组件包括移动板、电磁铁和两个弹簧，所述搅拌组件包括支撑杆、轴承、齿轮、齿条和两个搅棒，所述粉碎机构包括转动管、两个密封盘、两个粉碎组件和至少两个单向阀，该具有粉碎功能的芯片封装设备通过搅拌机构实现了搅拌胶的功能，防止胶内成分发生沉淀，不仅如此，还通过粉碎机构实现粉碎结块的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 粉碎 功能 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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