[发明专利]激光器载体及其制作方法在审
| 申请号： | 202110097958.7 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114792928A | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 邓磊;宋海平;张伟伟;王天祥;李旭 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/023 | 分类号： | H01S5/023;H01S5/02325;H01S5/0233;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张政 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种激光器载体及其制作方法，该激光器载体用于承载激光器芯片，该激光器载体的第一表面上设有：第一导电层，该第一导电层与第一信号线电连接；第二导电层，该第二导电层与第二信号线电连接，且该第二导电层与该第一导电层间隔设置，其中，该激光器芯片设置在该第一导电层上，且该激光器芯片与该第二导电层电连接；薄膜电阻，该薄膜电阻成型在该激光器载体的第一表面上，且该薄膜电阻通过该第一导电层或该第二导电层与激光器芯片电连接。由此，通过在激光器载体上直接成型薄膜电阻，实现对激光器的阻抗匹配，同时薄膜电阻占用空间小，加大了集成度，且工艺简单，有利于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 载体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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