[发明专利]一种具有微孔结构的全芳基簇发光聚合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110098726.3 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN112898469B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 赵炎;冯荣荣;洪家英;林来松 申请(专利权)人: 三明学院
主分类号: C08F212/14 分类号: C08F212/14;C08F212/36;C09K11/06
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 杨唯
地址: 365000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种具有微孔结构的全芳基簇发光聚合物及其制备方法,以乙烯基取代的三苯基三嗪和二乙烯基苯为反应单体,以偶氮二异丁腈作为引发剂,在反应单体中加入引发剂,反应得到所述具有微孔结构的全芳基簇发光聚合物。本方法采取自由基聚合的方式制备得到具有相对较高量子产率和簇发光特性的荧光发光共聚物,拓展了已知簇发光聚合物的种类,聚合物中存在众多交联结构,聚合物颗粒表面和内部形成了大量的微孔结构,所得聚合物在显示、检测、气体吸附分离等领域具有潜在应用前景。
搜索关键词: 一种 具有 微孔 结构 全芳基簇 发光 聚合物 及其 制备 方法
【主权项】:
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