[发明专利]基于电光聚合物和微环谐振器的电压测量系统及测量方法在审

专利信息
申请号: 202110099924.1 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN112946342A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 杨庆;罗曼丹;黄凌宇;董富宁;廖伟;陈柠 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 周倩
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种基于电光聚合物和微环谐振器的电压测量系统,所述系统包括:自下而上层叠设置的硅衬底层、二氧化硅下包层和单晶硅芯层,其中,所述单晶硅芯层包括耦合的直波导和环形波导,所述直波导的两端分别用于输入光和输出光;以及覆盖在所述环形波导上的电光聚合物薄膜,其中,所述电光聚合物薄膜的有效折射率在被测电压作用下发生改变时,所述环形波导的有效折射率相应发生改变,使所述直波导的输出光的谐振波长发生漂移,以实现对所述被测电压的测量。本发明还公开了一种基于电光聚合物和微环谐振器的电压测量系统的测量方法。本发明利用电光聚合物的电光性能和微环谐振器的谐振特性,基于光电效应实现电压的实时感知测量。
搜索关键词: 基于 电光 聚合物 谐振器 电压 测量 系统 测量方法
【主权项】:
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