[发明专利]一种贴压式EVA板材挤出裂缝修补装置在审
| 申请号： | 202110101833.7 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112776378A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 谢志平 | 申请（专利权）人： | 谢志平 |
| 主分类号： | B29C73/02 | 分类号： | B29C73/02;B29C73/24;B29L7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 545000 广西壮族自治区柳*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种EVA板材领域，尤其涉及一种贴压式EVA板材挤出裂缝修补装置。技术问题：提供一种贴压式EVA板材挤出裂缝修补装置。技术方案如下：一种贴压式EVA板材挤出裂缝修补装置，包括有安装机架、安装长板、运行控制屏和裂缝检测粘贴系统等；安装长板与安装机架进行焊接；运行控制屏与安装机架相连接；裂缝检测粘贴系统，裂缝检测粘贴系统与安装长板相连接，裂缝检测粘贴系统与安装机架相连接。本发明实现了自动对EVA板材的横向裂缝检测，并对裂缝断面进行粘合剂涂抹使其正位对齐，对横向裂缝处进行重新填料，并重新碾压成型将裂缝修补的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴压式 eva 板材 挤出 裂缝 修补 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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