[发明专利]一种电子器件封装用基板在审
| 申请号： | 202110102377.8 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112951774A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈创 | 申请（专利权）人： | 徐州市创泽优电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 李延峰 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件封装用基板，包括呈矩形的热沉基板(1)、剖面呈U形的装配基板(3)、呈矩形的导热框(4)、呈矩形的导电板(5)、呈圆形的透镜(7)、半导体芯片(8)和两个导电电极(11)，装配基板(3)设有呈矩形的第四凹槽(10)，导热框(4)设有呈矩形的第三凹槽(9)，透镜(7)靠近装配基板(3)的一面设有呈矩形的第二凹槽(6)，热沉基板(1)设有两个相互平行设置的第一凹槽(2)；本发明具有节省能源等优点，因此本发明可广泛应用于电力电子技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 用基板 | ||
【主权项】：
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